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| 产品介绍 Products - 球形银粉（Spherical silver powder）（高分散银粉） |
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球形银粉（Spherical silver powder）（高分散银粉） |
| 牌 号 \ 特 性 |
平均粒径（μm） |
松装密度(g/mL) |
振实密度(g/mL) |
比表面积（m2 /g） |
水分（%） |
烧蚀（%） |
BLT-Ag-21 |
0.50-1.00 |
1.80-2.50 |
3.50-4.50 |
1.00-2.00 |
≤ 0.2% |
≤ 1.0% |
BLT-Ag-22 |
1.00-1.50 |
2.00-3.00 |
4.00-5.00 |
0.50-1.00 |
≤ 0.2% |
≤ 1.0% |
BLT-Ag-23 |
1.50-2.50 |
3.00-3.5 |
5.50-5.5 |
0.5-0.7 |
≤ 0.2% |
≤ 1.0% |
BLT-Ag-25 |
2.5-3.5 |
3.50-4.00 |
5.50-6.0 |
0.4-0.6 |
≤ 0.2% |
≤ 0.7% |
| 备注：以上银粉 N+、Cl-、K+ 含量≤ 30PPM, 烧后固体含银量≥ 99.99%，水分为（110℃ /1 小时），烧蚀（550℃ /0.5 小时），粒径为激光粒径，比表面积为BET 一点法数。 |
| 该系列银粉用于烧结型厚膜导体浆料。特点是分散特性好、填充密度高、在烘干过程和烧结过程收缩小，用于多层元件，线路板内外的内外电极、PDP、汽车除雾线、太阳能电池正银、厚膜集成电路等。 |
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| （球形银粉、银粉、太阳能背银用银粉、片状银粉、光亮银粉应用） |
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